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Lms-TS / TSC系列材料构成：
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。
Lms-TS / TSC系列主要特性：
1、优良的热传导性能。
2、抗撕裂性能。
3、优良的阻燃性能，符合UL-94V0。
4、可靠的电气绝缘性能。
5、优良的耐高低温性能。
6、可提供背胶。
Lms-TS / TSC系列产品规格：
厚度：0.2 -- 3.0 mm 宽度：305 / 605 mm 50米/卷
主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。
